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SMT-Bestückung
- Leiterplattenformat von 50mm x 50mm bis zu 460mm x 460mm
- Leiterplattendicke von 0.5mm bis zu 4.3mm
- SMD-Komponenten werden im KARDEX Shuttle Lagersystem aufbewahrt
- Leiterplattenbehandlung beinhaltet ein automatisches Load-Unload-System für Leiterplatten an der SMT Fertigungslinie
- Selektivlöten
- Wellenlöten
- Möglichkeit einer vollautomatischen visuellen Ausrichtung für den Lötpastedruck
- Doppelseitiger SMT-Lötpastedruck und -rücklauf
- Klebstoffauftrag oder Aufdruck und Härtung für Doppelwellen-Löten.
SMT-Komponentenbestückung:
- Bauelementespektrum von 0201 bis zu 85mm x 85mm (Sonderform 125mm x10mm)
- BGA, µBGA, TSOP, QFP, SMD Relais, SMD-Hybride, SMD-Konnektor, SMD-Schalter
- CSP, Flip Chip, usw.
- Komponentenraster ≥ 0.4mm, Bestückgenauigkeit ± 50µ
- AOI (Automatic Optical Inspection) nach Aufschmelzlöten/ Klebstoffhärten
- Reparatur aller Arten von SMD-Komponenten (BGA-Austausch durch ZEVAC DRS 22 und ONYX29)
THT Bestückung
- Leiterplattenformat von 40mm x 70mm bis zu 460mm x 380mm
- Leiterplattendicke von 0.8mm bis zu 4.3mm
- Möglichkeit der Montage mechanischer Teile (mechanische Untermontage)
- Maschinen zur Vorbereitung von THT-Komponenten
- Optische Positionierungstische für Komponentenmontage:
- Typ 1: Logpoint 2
- Typ 2: Streckfuss B 030,80,90 MP-B
- Manuelle Bestückungsarbeitplätze
- Kapazität: 4.800 Komp/h oder je nach Bedarf
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